本篇文章480字,读完约1分钟

陈雪峰博士是高速模拟芯片设计行业的国际顶尖专家。 复旦大学毕业后,他于2007年获得俄勒冈州立大学电气工程博士学位。 毕业后,进入了美国的邮件企业(纽约证券交易所的上市企业)。 作为核心技术领导者之一,陈雪峰博士开发了业界领先的高速高性能a/d/a转换电路和时钟合成电路,如全频带数字射频收发机()。 全球出货量超过2000万,研发领先芯片累计出货量超过5亿,其中芯片获得了年度国际费用电子产品创新设计和工程奖。 陈雪峰博士于年4月回到中国,成为联合创始人

“ifat2020 2020”

广子新闻技术作为工程副总裁,全面负责企业的技术和产品开发。 陈博士是年上海浦江人才特别贡献奖获得者。

互补金属氧化物半导体高速

r&d与光互连集成电路芯片产业化。 报告:数据中心和5g应用发展迅速,对光模块相同产品的价格和供应诉求越来越迫切。

互补金属氧化物半导体和硅锗工艺的优越性,通过创新的思路,提供了依据

cmos处理方案的25g-aoc和5g传输模块处理方案满足运营商降低价值成本的诉求,基于有源铜电缆的创新处理方案满足数据中心大量高速互连电缆的诉求,致力于为领域提供优质、低价的处理方案。

标题:“ifat2020 2020”

地址:http://www.hongyupm.com/gnyw/11649.html